Substrát na rezanie silikónových plátkov

Substrát na rezanie silikónových plátkov

Naše prvotriedne substráty na rezanie kremíkových plátkov sú precízne navrhnuté tak, aby podporovali vysoko presné operácie krájania a spracovania. Dostupné vo všetkých štandardných priemeroch od2- až 12-palcové, tieto substráty poskytujú vysoko{0}}čistý a stabilný základ, ktorý spĺňa prísne požiadavky na moderné balenie polovodičov a výrobu zariadení.

Hlavné technické výhody:

Úplná-veľkosť spektra:Poskytujeme{0}}jedno{0}}riešenie pre všetky rozmery (50 mm - 300 mm), čím zaisťujeme konzistentnú kvalitu polovodičovej-triedy, či už ide o malý-výskum a vývoj, alebo veľkoobjemovú priemyselnú výrobu.

Výnimočná čistota a elektrická integrita:Naše substráty sa vyznačujú vynikajúcimi elektrickými vlastnosťami a ultra-nízkou úrovňou nečistôt, zabraňujú krížovej kontaminácii{1}}a zaisťujú optimálny výkon zariadenia.

Vynikajúca mechanická stabilita:Substrát, ktorý je optimalizovaný pre rôzne techniky rezania-vrátane mechanického rezania čepeľou a rezania laserom{1}}, si zachováva svoju štrukturálnu integritu, aby nedochádzalo k odlamovaniu hrán a mikro-trhaniu.

Maximalizácia výťažku procesu:Poskytnutím vysokej rovinnosti povrchu a prísnej kontroly hrúbky pomáhame minimalizovať chyby počas fáz riedenia a krájania, čím zaisťujeme najvyššiu možnú výťažnosť vašich hotových triesok.

Zameranie na čisté polovodiče:Materiály 100 % elektronickej-triedy. Absolútne žiadne kompromisy na úrovni solárnej alebo fotovoltiky-.

Populárne Tagy: Substrát na rezanie kremíkových doštičiek, výrobcovia substrátov na rezanie kremíkových doštičiek, dodávatelia, továreň