Materiál spájaný silikónovou doštičkou

Materiál spájaný silikónovou doštičkou

Podrobný popis:Náš prvotriedny materiál spájaný silikónovými plátkami je navrhnutý ako základ vysokej{0}}spoľahlivosti pre najnáročnejšie výrobné prostredia zariadení. Pokrývajúce celé spektrum od2-palcové až 12-palcové (50 mm - 300 mm), tieto lepené substráty sú špecificky optimalizované pre pokročilú integráciu heteroštruktúr a aplikácie SOI (Silicon-on{1}}Insulator).

Technické výhody:

Vynikajúca mechanická integrita:Vďaka výnimočnej pevnosti spoja a štrukturálnej stabilite náš materiál odoláva náročným procesom riedenia a CMP (chemické mechanické leštenie) bez delaminácie.

Všestrannosť procesu:Plne kompatibilné s celým radom pokročilých techník spracovania vrátane vysoko{0}}difúzie, iónovej implantácie a presnej litografie.

Dlhodobá-spoľahlivosť:Navrhnuté pre-vysoko namáhané prostredia a zaisťuje konzistentnú elektrickú izoláciu a tepelné riadenie počas celého životného cyklu produktu.

Jednotnosť dávky-k{1}}dávke:Zaručujeme opakovateľný výkon pri veľkých objemoch výroby, vďaka čomu je ideálnou voľbou pre priemyselný-rozsahNapájacie zariadenia, RF-IC a senzory MEMS.

Populárne Tagy: materiál spájaný silikónovými plátkami, výrobcovia materiálov spájaných silikónovými plátkami, dodávatelia, továreň