Elektronický silikónový prach vysokej{0}}čistoty

Technická špecifikácia: Vysoko{0}}čistý elektronický silikónový prach

Prehľad produktu

Vysoko{0}}čistota elektronického kremíkového prachu sa vyrába prostredníctvom špecializovaného procesu rafinácie bez kontaminácie{1}}, ktorý je starostlivo prispôsobený pre najnáročnejšie polovodičové a fotovoltaické aplikácie. Tento produkt, ktorý sa vyznačuje ultra-nízkymi hladinami kovových, uhlíkových a kyslíkových nečistôt, je kritickým materiálom na prípravu oblátkových semien, epitaxné nanášanie a pokročilé elektronické tepelné plnivá. Poskytuje vynikajúci výkon, keď je integrovaná do materiálov tepelného rozhrania (TIM), vysoko{5}}účinných rozdeľovačov tepla a presných izolačných tesniacich zmesí, čím zaisťuje optimálny odvod tepla a dlhodobú-stabilitu zariadenia.

Hlavné technické výhody

Bezplatná rafinácia- kontaminácie:Vyrába sa v uzavretom-cykle, v prostredí s vysokým-vákuom, aby sa zabránilo vneseniu okolitých kontaminantov, čím sa zaisťuje profil čistoty „polovodičovej-triedy“.

Mimoriadne-nízke intersticiálne nečistoty:Minimalizované koncentrácie uhlíka a kyslíka zabraňujú tvorbe tepelných donorov a štrukturálnych mikro-defektov, ktoré sú rozhodujúce pre stabilitu epitaxného rastu.

Optimalizovaná tepelná vodivosť:Vysoká kryštalická čistota prachu ako plniva uľahčuje efektívny transport fonónov, čím sa výrazne znižuje tepelný odpor obalových rozhraní.

Vynikajúca dielektrická integrita:Jeho rafinovaný chemický profil zaisťuje vynikajúce elektrické izolačné vlastnosti a zabraňuje zvodovým prúdom v elektronických zostavách a napájacích moduloch s vysokou{0}}hustotou.

Primárne aplikácie

Materiály tepelného rozhrania (TIM):Vysoko{0}}výkonné plnivo do tepelných mazív, podložiek a{1}}materiálov na zmenu fázy, ktoré sa používajú na chladenie CPU, GPU a napájacích tranzistorov.

Epitaxná depozícia a materiály semien:Používa sa ako zdroj- kremíka s vysokou čistotou v špecializovaných procesoch naparovania a ako základ pre prípravu zárodočných kryštálov kremíka.

Elektronické balenie a tesnenie:Poskytuje štrukturálne vystuženie a tepelný manažment v epoxidových živiciach a zalievacích hmotách na báze silikónu-pre automobilové a priemyselné integrované obvody.

Rozptyľovače tepla:Zlepšuje laterálnu tepelnú vodivosť kompozitných materiálov používaných v tenkom-profile spotrebnej elektroniky a mobilných zariadení.

Populárne Tagy: vysoko{0}}čistý elektronický kremíkový prach, Čína-výrobcovia, dodávatelia, továreň na vysoko čistý elektronický kremíkový prach