Normy tolerancie hrúbky polovodičových kremíkových plátkov: Technická príručka

V sub{0}}mikrónovej fotolitografii a pokročilom 3D balení geometrická konzistencia plátku určuje výťažnosť zariadenia. Drobné rozmerové odchýlky môžu spôsobiť chyby hĺbky--zaostrenia, nerovnomerné leštenie CMP alebo chyby pri manipulácii s plátkami. Pochopenie priemyselných noriem tolerancie hrúbky (ako sú špecifikácie SEMI) je nevyhnutné pri získavaní silikónových substrátov.

1.Definovanie kľúčových geometrických parametrov: TTV, Bow, Warp a Hrúbka

Variácia celkovej hrúbky (TTV):Absolútny rozdiel medzi maximálnou a minimálnou hrúbkou na jednom plátku.

Luk a osnova:Miery zakrivenia plátku a skreslenia-povrchu v podmienkach bez stresu.

Nominálna tolerancia hrúbky:Prípustná odchýlka od špecifikovanej základnej hrúbky.

2. Štandardné profily hrúbky naprieč priemermi plátku

Odvetvia dodržiavajú štandardizované základné hrúbky, aby sa zabezpečila robotická kompatibilita naprieč zariadeniami:

2-palcový (50,8 mm):275 um +/-25 um

4-palcové (100 mm):525 um +/-20 um

8 palcov (200 mm):725 um +/-15 um

Ak potrebujete prispôsobené MEMS alebo ultra{0}}tenké obaly, pozrite si našeŠpeciálne riešenia pre ultra plochý silikónový substrátpre ne-štandardné rozsahy hrúbok.

3. Ako úzke tolerancie ovplyvňujú výnos po prúde

Prísnejšie limity TTV zabraňujú lokalizovanej degradácii zaostrenia počas fotolitografických krokových sekvencií. Podobne udržiavanie minimálnej deformácie zabraňuje mikro-zlomeninám počas spájania plátkov, spätného-brúsenia a krájania kociek.